퀄컴, 임베디드 월드 2024에서 새 IoT 칩 및 산업용 플랫폼 공개

IT동아

2024.04.11 16:48:51

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[IT동아 남시현 기자] 퀄컴 테크날러지가 독일 뉘른베르크에서 열린 임베디드 월드 2024 콘퍼런스에서 온디바이스 AI 및 고성능 저전력 처리, 연결 성능을 업그레이드한 새로운 퀄컴 QCC730 와이파이 솔루션과 퀄컴 RB3 2세대 플랫폼을 선보였다.

임베디드는 기계나 기타 제어가 필요한 시스템의 하드웨어 내에 내장해 독립적으로 구동하는 소형 컴퓨팅 시스템을 뜻한다. 임베디드 월드 2024에서는 임베디드의 구성 요소와 모듈, 운영체제, 하드웨어 및 소프트웨어 설계 등 임베디드에 대한 제품 및 산업 노하우를 공유한다. 올해 행사에서는 임베디드 디자인 센터, 유통업체, 독립 소프트웨어 공급업체 등 약 35개 기업들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등을 퀄컴 프로세서 기반 솔루션으로 선보였다.

저전력 배터리 장치를 위한 퀄컴 QCC730 SoC

퀄컴 QCC730 칩은 사물인터넷(IoT) 연결성을 강화하는 초저전력 와이파이 시스템 온 칩(SoC)이다. CPU는 Arm 코텍스-M4F 프로세서가 채용됐고, 1x1 안테나 구성으로 와이파이 4(802.11a) 및 2.4GHz, 5GHz 대역을 지원한다. QCC730은 이전 세대 대비 최대 88% 낮은 전력으로도 구동돼 배터리로 구동되는 산업용 및 상업용 제품, 소비자용 제품의 활용도를 크게 높인다.

퀄컴 QCC730 SoC 주요 개요 / 출처=퀄컴 테크날러지

장치는 호스트 없이 단독 동작하거나, 호스트 모드로도 동작하고, 데이터 전송 속도를 조절하는 MCS3 와이파이 기능도 지원한다. 퀄컴은 개발편의성을 높이기 위해 기존 블루투스 전용 애플리케이션을 대체하거나 통합할 수 있는 기능을 제공하고, 마이크로소프트 VS코드 기반의 코드리나로(CodeLinaro)에서 쓸 수 있는 오픈소스 소프트웨어 개발 도구(SDK)까지 제공한다. 이외에도 퀄컴의 저전력 SoC QCC711, 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 등과의 연결성도 갖춘다.

라훌 파텔(Rahul Patel), 퀄컴 테크날러지 커넥티비티·브로드밴드·네트워크(CNB) 부문 본부장은 “퀄컴 QCC730 SoC는 업계를 선도하는 마이크로파워 와이파이 솔루션이며, 배터리 기반의 IoT 플랫폼에서 와이파이를 쓸 수 있도록 돕는다”라면서, “이번 제품을 통해 퀄컴 기반의 스마트홈, 헬스케어, 게이밍 등 배터리 기반의 전자기기에서 새로운 소비자 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

소프트웨어 및 하드웨어 통합된 2세대 RB3 솔루션도 선보여

퀄컴 RB3 플랫폼은 지난 2019년 MWC 2019에서 공개된 로봇 플랫폼으로, 하드웨어 및 소프트웨어가 조합된 형태다. 당시 사양은 스냅드래곤 845 SoC와 비전 작업용 인공지능 엔진 등을 탑재해 이기종 컴퓨팅, 장치단 기계학습, 로봇 플랫폼 구축 등의 기본 도구로 쓰였다. 이번에 공개된 RB3 2세대 플랫폼은 10배 향상된 온디바이스 인공지능 성능의 퀄컴 QCS6490 프로세서를 탑재하며, 800만 화소 이상의 3열 카메라 센서 지원, 컴퓨터 비전, 통합 와이파이 6E 지원 등 2024년 로봇 개발 환경에 맞춰 업그레이드됐다.

퀄컴 2세대 RB3 로봇 플랫폼 / 출처=퀄컴 테크날러지

RB3 2세대는 무인 운반차량이나 소비자용 로봇, 무인 비행기, 물류용 자율주행차 등의 로봇, 산업용 장치는 물론 AI 엣지 컴퓨터나 지능형 디스플레이, 연결형 카메라 등에 두루 쓰일 예정이다. 이 플랫폼은 현재 두 종류의 통합 개발 키트로 사전 주문할 수 있고, 애플리케이션 개발 및 통합 간소화, 프로토타입 및 개념 증명(PoC) 구축에 필요한 소프트웨어도 제공된다.

아울러 RB3 2세대는 퀄컴 AI 허브에서도 지원된다. 퀄컴 AI 허브는 AI 개발에 필요한 다양한 학습 및 소프트웨어 지원 등이 제공되며, 온디바이스 AI 성능 및 메모리 최적화, 전력 최적화된 작업 등에 필요한 자료가 포함된다.

개발자는 퀄컴 AI 허브로 최적화된 AI 모델을 만들고, 개발 기간 단축은 물론 신뢰성과 개인정보 보호, 맞춤화, 비용 절감 등에 도움을 받는다. 아울러 RB3 2세대는 퀄컴 IoT 플랫폼을 위해 정밀하게 설계된 OS와 소프트웨어, 도구, 문서의 종합 패키지인 퀄컴 리눅스도 지원한다. RB3를 위한 퀄컴 리눅스는 현재 사전 공개 상태며, 몇 달 내로 일반 개발자를 위해 공개된다.

제프 토런스(Jeff Torrance) 퀄컴 테크날러지 수석 부사장 겸 산업 및 임베디드 IoT 본부장은 “임베디드 월드 2024에서 다양한 보급형 IoT 애플리케이션에 첨단 온디바이스 AI 기능을 제공하는 RB3 2세대 플랫폼을 소개하게 되어 기쁘다"라면서, “앞으로도 퀄컴은 고성능 산업용 등급 솔루션을 통해 IoT 제품 포트폴리오를 확대하고, 가장 까다로운 산업 현장에 획기적인 접근 방식과 기능적 안전성, 강력한 고성능 컴퓨팅과 인터페이스 기능을 제공하겠다”라고 말했다.

글 / IT동아 남시현 (sh@itdonga.com)

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