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전세보증 사고 작년대비 80% 증가 ㅋㅋㅋ
- 관련게시물 : [단독] 중국인 집주인 전세 사기 터졌다…"최소 23억 규모"17일 주택도시보증공사(HUG)에 따르면, 올해 1~3월 전세보증금 반환 보증보험 사고는 총 6593건, 사고 금액은 1조4354억원으로 집계됐다. 작년 1분기 전세보증금 사고액(7973억원)보다 80% 급증한 수치다. 월별로 보면 1월 2927억원, 2월 6489억원, 3월 4938억원 규모의 보증 사고가 발생했다. 전세금 반환 요청을 받은 HUG가 올해 1분기 세입자에게 물어준 돈(대위변제액)은 8842억원으로 나타났다. 작년 1분기 대위변제액인 5865억원보다 50.8%(2977억원) 늘었다.작년 한 해 동안 HUG의 전세 보증 사고 금액은 4조3000억원에 달해 역대 최고였는데, 최근 추세라면 올해 전세 보증 사고액은 지난해 규모를 뛰어넘을 것이라는 관측이 나온다. 2022년 체결된 임대차 계약 만기가 돌아오는 상황에서 지난 2년간 부동산 경기 침체로 전셋값이 계속 약세를 보였기 때문이다. 집주인이 시세대로 새로운 전세 세입자를 구해도 이전 세입자에게 돌려줄 보증금이 부족하다는 뜻이다. 한국부동산원에 따르면, 올해 3월 기준 수도권 연립·다세대 주택의 평균 전셋값은 1억6868만원으로 2년 전보다 6.8% 낮다. 3월 수도권 아파트 평균 전셋값(3억7313만원)은 2년 전보다 16.9% 내렸다.보증보험을 취급하는 공기업인 HUG의 적자 폭도 커질 것이라는 우려가 나온다. HUG는 전세 사기 문제가 본격적으로 불거진 2022년 4087억원의 적자를 내더니 지난해엔 순손실 3조8598억원을 기록했다. 1993년 HUG 설립 이후 최대 적자다. HUG는 보증보험에 가입한 세입자에게 대신 보증금을 돌려준 뒤 사고 주택을 경매에 부쳐 돈을 회수해야 한다. 그러나 부동산 경기 침체로 경매 시장도 얼어붙어 매각 자체가 어려운 데다가 낙찰이 되더라도 적정 가격을 받기 어려워 손실이 불가피한 상황이다.80%증가 ㅋㅋㅋ 조선인은 진짜로 ㅈ되면 말이없다 - ‘중국서 귀화한 집주인’ 신림동서 39억대 전세사기
작성자 : SCHD80년분할매수투자자고정닉
웨이퍼가 어떻게 만들어질까?
우리가 반도체 하면 흔히 떠올리는 이 웨이퍼는 어떻게 만들어 지는 것일까?저렇게 판떼기 하나만 보면 저게 뭔가 싶지만 저거 사실 실리콘이다자 그러면 저걸 어떻게 만드는지 간단하게 한 번 알아보자첫번째로, 웨이퍼를 만들기 위해서는 커다랑 잉곳(주괴)가 필요한데,이 잉곳은 쵸크랄스키 공법이라는 것으로 만들게 된다.간단하게 설명하면1. 실리콘 주괴를 도가니에 담아 녹인 후2. 시드(seed)를 넣어서 천천히 회전시킨다3. 그다음 회전시키며 천천히 끌어올린다4. 잉곳 완성보통 도가니는 석영그릇으로 만들고흡열재는 탄소로 만든다고 하는데 잘 모르겠다이 방법은 1930년도에 얀 초크랄스키라는 폴란드 화학자가 발명해낸 것으로,그의 이름을 따 초크랄스키 공법이라 명명되었다아무튼 이러한 과정으로 통해 우리는 실리콘 잉곳을 얻게 되는데이러한 실리콘 잉곳을 얻게 되면, 다이아몬드 톱으로 얇게 썬다.그다음 썰은 면을 화학적 공정을 통해 다듬으면 반도체에 쓸 수 있는 웨이퍼가 나오게 된다.다만 이 웨이퍼는 정말 아무것도 없는 판떼기 그 자체로,이것을 전자장비에 쓰려면 더 복잡한 공정이 필요하다.쉽게 설명하기 위해 그림을 가져왔다.하나씩 한 번 보도록 하자.1. 웨이퍼앞에서 설명한 대로 초크랄스키 공법을 통해 만든다2. Matarial oxidation웨이퍼를 보호하기 위한 층을 덮는다. 불순물이 침입하거나 전류가 새어나가는 것을 막는다.3. 리소그래피증착을 통해 웨이퍼에 타겟물질을 바른다.이 증착 과정에서 전자빔을 통해 물질을 녹여서 웨이퍼에 물질을 바르게 되는데이 때 웨이퍼의 결정방향과 증착물질의 결정방향이 동일하게 증착된다.그 다음 포토레지스트를 바르고, UV라이트를 통과시키지 않는 패턴을 가진 마스크를 덮은 뒤, UV라이트를 쏘아서 패턴 모양대로 남기고 나머지는 녹여서 일정한 모양을 만든다.그 다음에 에칭과정을 통해 썰어내고, 포토레지스트를 씻어내면 타겟물질만이 패턴화 되어 남게된다.4. 도핑순수한 실리콘 웨이퍼는 전도성이 매우 낮기 때문에전류가 잘 흐를 수 없다그렇기 때문에 가전자를 함유하고 있는 불순물들을 도핑하여전류가 더 잘 흐를 수 있도록 만들어준다5. Metalization웨이퍼에 전선을 까는 과정이다쉽게 말하면 회로를 그린다고 보면 된다.6. 다이싱칩에 넣기 위해 자르는 과정이다7. 패키징우리가 흔히 말하는 칩이 탄생하는 단계이다칩을 보호껍질로 싸고 다리나 선을 만들어서 실용적으로 쓰기 위해 최종적으로 수행하는 단계이다이러한 과정을 거치면 우리가 쓰는 회로 칩이 만들어지게 된다
작성자 : lduna고정닉
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